H2 CORE

專業級桌面型超音波噴塗系統

核心技術優勢

  • 超音波漿料前置分散技術: 具備主動分散功能,有效防止高濃度漿料沉降,確保噴塗過程穩定均勻。

  • 極致漿料節約技術: 專為高單價研發材料設計,原料利用率高達 95% 以上,大幅降低開發成本。

  • 專利防堵塞流道設計: 搭載獨家專利技術的超音波霧化噴嘴流道,避免奈米材料堆積導致的噴灑中斷。

  • 原廠售後保障: 提供終身免費疏通與清洗服務,解決噴頭維護的後顧之憂。

  • 自主開發專利噴嘴: 擁有核心專利技術的超音波噴嘴,提供精準的霧化效果。

  • 強大空載運行能力: 設備穩定性高,支援長時間連續作業。

  • 多功能真空加熱吸附平台: 內建真空吸附功能固定基材,並支援加熱控溫,加速溶劑揮發與成膜。

  • 奈米級超音波霧化: 產生極細緻且均勻的霧化顆粒,適用於薄膜電極與精密塗佈。

  • 十字雷射精準定位: 配備十字雷射指示燈,快速校準噴塗起點與路徑。

類別 項目 規格數值 技術說明
機身諸元 設備尺寸 90cm × 65cm × 75cm 長 × 寬 × 高
設備重量 90kg 穩固抗震機身
超音波霧化系統 霧化功率 10-20W 無段微調 + 自動補償功能
霧化頻率 55-60 KHz 具備自動追頻功能
霧化流量 0.1-10 ml/min 穩定輸出控制
霧化直徑 5-10 mm 精準塗佈範圍
噴嘴材質 鈦合金 (Titanium Alloy) 高耐腐蝕,適用多種化學漿料
軌跡控制系統 運動軸數 3 軸控制 X、Y、Z 軸自動化行程
噴塗行程範圍 200 × 200 mm 支援小面積精細塗佈
運動精度 < 0.1 mm 高重複定位精度
最大移動速度 150 mm/s 速度可根據製程即時調整
軌跡控制軟體 標準配備 內建圖形軌跡轉換軟體
精密供液系統 漿料分散模組 磁力攪拌功能 注射器內建四氟磁石,防止顆粒沉降
防沉降技術 橫向渦流技術 長時間分散不發熱,確保材料活性
管路規格 內徑 0.5 mm (標配) 可依需求訂製 (0.3-3 mm)
管路長度 < 0.5 m 極短管路設計,最大程度節省昂貴漿料
接頭材質 PTFE/PFA + 316L 強耐腐蝕材質組合
流量精度 0.01 – 80 ml/min 誤差率 ± 1.5% 以內
單次噴塗量 最大 50 ml 支援多種規格注射器 (Syringe)
加熱真空平台 加熱控溫範圍 室溫 – 150°C 內建過熱保護功能
真空平台材質 鋁合金 表面經耐腐蝕陽極處理
吸附平台尺寸 > 260mm × 260mm 寬裕的實驗作業空間
調節與定位 水平調節 + XY 標尺 軟體輔助調節 + 不鏽鋼目視標尺